一维、二维、三维RCS成像功能
系统具备一维、二维、三维RCS成像能力，满足用户对各种复杂目标体散射点分布情况进行分析诊断的测试需要。
局部散射特性快速成像功能
系统采用天线阵列电扫控制技术、近场多维空间散射成像与干扰滤波处理技术，实现了非标准外场环境下的快速成像，成像分辨率达厘米级。
毫米波太赫兹高分辨率成像功能
系统利用毫米波太赫兹频率高、带宽大的特点，采用线性调频或矢网步进频工作体制，配合运动扫描装置和天线阵列，快速获取待测目标表面和内部结构信息，实现高分辨率三维层析成像，可广泛用于复合材料检测、内部缺陷判断、生产线检测等无损检测领域。
近场测试外推远场RCS技术
系统具备近场测试外推远场RCS能力，可在用户已有场地条件下实现更大尺寸目标、更高工作频段散射特性测试，为场地受限用户提供测试解决方案。
多域测量功能
系统除提供基本的频率扫描测量外，还可利用时频域转换技术，实现测试结果的时域显示，便于目标散射特性一维分布规律的查看；系统支持角域测量模式，可在点频状态下，测试目标不同角度的散射数据，便于进行目标不同方位散射特性的测试与评估。
RCS测量校准功能
系统软件提供了丰富的RCS校准算法，可有效消除系统误差与隔离误差对测量结果的影响，提高测量精度；系统校准软件支持金属球、金属平板、金属圆柱、三面角反射器、两面角反射器等多种常用校准件，提高用户选择的灵活性。
硬件时域门功能
系统可选配硬件时域门控装置，结合专用脉冲测量控制软件，可实现脉冲调制信号的发生与测量。实现干扰信号与目标回波的硬件时域分离，大大提高RCS测量精度。
独立的外部中频输入接口
系统主机提供专门的外部中频信号接入硬件接口与软件控制菜单，可直接接收并处理7.606MHz中频信号，系统可根据用户需要灵活配置外混频方案，提高系统的通用性与使用灵活性。
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